Сборочно-монтажное производство начинается со сборки пришедшего с гальваники корпуса (установка шпилек, втулок, штуцеров) и впайки ранее изготовленных гермопереходов (операции слесарно-сборочная, приклеечная, паяльная).

Гермопереходы изготавливаются путем спекания стеклянных втулок, штырей в муфельной печи «Накал» с помощью графитовых форм.

Кроме того, в блоках применяются миниатюрные в/ч разъемы собственного изготовления, аналогичные импортным и имеющие аналогичные электропараметры.

Данные разъемы в корпус впаиваются с большой точностью, что обеспечивается применением разработанной и изготовленной на нашем предприятии прецизионной оснасткой.

Изготовленный корпус подлежит 2-кратной проверке на герметичность:

Изготовление плат производится путем монтажа основной части элементов на линии автоматического поверхностного монтажа на две стороны печатной платы, что обеспечивает повторяемость монтажа от платы к плате и гарантирует точность позиционирования элементов.

Имеется возможность установки элементов, как на автоматизированной линии поверхностного монтажа в случае серийного производства, так и на полуавтоматической линии, что очень важно при наличии дефицита ЭРИ или при изготовлении изделий малыми сериями.

Автоматизированная линия поверхностного монтажа (рис.27) состоит из следующих автоматических установок:

После поверхностного монтажа элементов производится доустановка ЭРИ, не подлежащих автоматизированному поверхностному монтажу, вручную с помощью паяльной станции Xitronics 137 ESD с регулируемой температурой жала паяльника на участке объёмного монтажа (рис.29).


Рис. 27. Линия автоматического поверхностного монтажа. Рис. 28. Установка APR 5000DZ «OKI».

Рис. 29. Участок объёмного монтажа.

Ремонтные операции демонтажа/монтажа микросхем в корпусах типа BGA, QFN и т.п. осуществляются на установке APR 5000DZ «OKI» (рис.28).

При изготовлении малой серии изделий применяется комплект оборудования для полуавтоматического монтажа ЭРИ.

Имеющееся оборудование для поверхностного монтажа позволяет производить монтаж любых поверхностномонтируемых ЭРИ размером от 0,6×0,3мм до 54×54мм.

Отмывка плат после пайки ЭРИ от остатков флюса производится на линии ультразвуковой отмывки MiniClean с применением специальной моющей жидкости Zestron Fa+ (рис.30).


Рис. 30. Линия ультразвуковой отмывки MiniClean.

Для пайки СВЧ - платы на основание используется разработанное и изготовленное на нашем предприятии сборочно-прижимное приспособление.

В приспособление устанавливается основание, на него укладываются поочередно плоская медная сетка для термокомпенсации собственного изготовления с покрытием О-Ви, прокладка фольги из припоя ПОИн-52 и затем СВЧ - плата.

В приспособлении опускаются прижимы на СВЧ - плату с целью ее поджатия и фиксации. Затем приспособление устанавливается на подогретый столик Weller WN P300 и при достижении заданной температуры выдерживается в течение определенного времени. Затем приспособление снимается с подогреваемого столика для охлаждения до комнатной температуры.

После охлаждения спаянный узел основание/плата отмывается от остатков флюса в линии отмывки MiniClean.

Для приклейки кристаллов GaAs, Si на СВЧ - плату или металлическое основание используется электропроводный клей, который наносится точечно на места монтажа кристаллов с помощью станции Kahnetics ручным дозатором.

Для установки кристаллов GaAs, Si на спаянный узел используется установка монтажа кристаллов West Bond 7500 или ручной вакуумный пинцет Quik 381.

Далее производится разварка контактов кристаллов GaAs, Si на контактные площадки СВЧ - платы золотой проволокой на установке сварочной термозвуковой WEST Bond 7400Е, тип сварных соединений - «клин-клин».


АО «Завод «Компонент» предлагает широкий спектр услуг по изготовлению электронных изделий, включающий в себя полный цикл сборки печатных узлов:

Наше предприятие отвечает высочайшим требованиям качества государственных оборонных заказов, а т.к. контрактные работы выполняются на том же оборудовании и тем же персоналом, мы гарантируем соответствующее качество и контрактным изделиям.


Ручной монтаж
        

наверх